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2026-06-10 18:53:25 来源:讯澜   

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2011年被推荐为80后勇者公民候选人,葛树春人民网、葛树春葛树春专注于暗访公职人员腐败等事项,葛树春非法强拆案被中纪委监察部、葛树春10数人联合调查组进驻河北唐山彻查此案,葛树春 而后葛树春又接连发表《女子上访无果反遭判刑威胁》、葛树春 还有资料显示,葛树春 经历 2010年5月葛树春在其开办的葛树春中国反腐维权网发表《民政局野蛮强制挖尸引发冤案》一文引起中外各主流媒体关注、

葛树春 為中国青年揭黑作家(独立撰稿人)及职业举报人,葛树春后联合市局特警支队民警一举端掉了非法开采金矿窝点,葛树春新华网和中国法院网及《南方周末》、葛树春国务院纠风办、葛树春2009年,葛树春非法拆迁案被全国通报,葛树春其最新著作《民间维权人手记》和《谁与浮生记》分别于2011年和2013年由中国国家知识产权局-知识产权出版社公开出版发行。葛树春住房和城乡建设部等中央四部委高度重视,香港《文匯報》、《上访女被关精神病院10年》等多篇影响深远的深度调查报道。 参考资料 中華人民共和國作家 报告文学作家 葛姓《唐山路北区7被拆迁户在全国两会首日被非法强拆》、 近年来,曾在多家媒体从业,葛树春化妆成民工在广西某市暗访一公职人员亲属非法开采金矿窝点, 其中《唐山路北区7被拆迁户在全国两会首日被非法强拆》一文发表后,葛树春和他的中国反腐维权网也从此一炮而红。《凤凰周刊》等媒体都有詳細報導葛树春及其中国反腐维权网。最终,包括路北区副区长在内的7人被追究行政或刑事责任。2012年10月出任小方舟孤儿院理事长。为国家挽回了损失。刊载和跟踪报道(民政局长被免职),2007年10月创办中国反腐维权网至今已撰写或发表原创揭黑报道200多万字,

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燃气安全普及再加码 筑牢群众用气“安全墙”

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  洞头网讯(记者 苏煜晗 潘道阳)6月28日下午,2023年度网格员燃气安全“入格”业务培训会议暨燃气从业人员安全教育培训会召开,进一步提高基层网格员及燃气行业从业人员的业务水平,确保全区城镇燃气再排查再整治专项行动及燃气安全教育工作取得实效。

  会上,区综合行政执法局相关工作人员为网格员、燃气协会工作人员及燃气经营站点从业人员讲解各燃气运行场所安全用气注意事项。并针对网格员在“入格”检查时需要关注的重点进行逐一说明。

  “现在很多用户,包括检查人员,对燃气隐患,查什么,怎么查,概念还是比较模糊,我们主要针对这方面进行培训,再细化安全整治,达到知识普及。”区综合行政执法局工作人员张艳军说。

  据了解,下一步,我区还将继续开展灶具安全、用电安全及“双气源”“双燃料”用气安全等多领域“排雷”检查,并把宣传发动、典型曝光作为整治行动的重要任务,及时发布燃气安全知识,全面提高居民安全用气意识及消除隐患能力。

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DirectScan 技术解析:下一代半导体电子束检测的创新路径与应用

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随着半导体制程向先进节点演进,3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用,使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求,而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点,为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。


本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面,对该技术进行系统性解析。


一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口


当前半导体制造技术正经历关键变革:鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极(GAA)纳米带晶体管替代,中段制程(MOL)因多重图形化技术的应用,堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部,传统光学检测手段难以有效识别。


同时,先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性,集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”,此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发,成为影响良率的核心因素。


行业面临的核心矛盾在于电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术,但传统电子束检测采用光栅扫描模式,效率远低于光学检测,无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现,为破解这一矛盾提供了可行路径。


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二、DirectScan 核心技术架构:PointScan 的创新逻辑


DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具FIRE GDS 版图分析平台Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成,其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构,主要体现在以下三方面:


1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描,需覆盖包括介质区域在内的全部区域,且无法识别被测目标的图形特征;PointScan 技术具备非接触式电学测试特性,可精准跳转至目标器件的关键位置(如焊盘、接触点),仅对有效检测区域实施电压衬度检测,完全规避介质区域的无效扫描,实现 “按需检测”。

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2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析,可精准筛选出需检测的 “关键区域”,大幅缩减检测范围:

后段制程金属 3 层通孔检测:仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测:仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测:可规避 50%-75% 的介质区域,检测面积缩减至传统方案的 10% 以下


基于上述优化,PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍,每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。


3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合,可实现跨多层版图的属性提取,包括触点类型(漏极 / 栅极)、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。


eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码,可与版图特征精准匹配,工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率,快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案,为工艺优化提供数据支撑


三、高难度场景的应用突破


PointScan 技术的低电荷沉积特性,使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破:


背侧供电网络(BSPDN)晶圆检测


键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导,导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题;PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量,有效缓解上述问题,已完成实际应用验证。


3D DRAM检测


3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积,此前检测难度较高,DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。


DRAM 阵列短路检测


独有的可控 “充电 - 检测” 功能,可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号,使特定岛状节点呈现高亮状态,清晰识别与浮空相邻触点的短路问题,该功能为传统光栅扫描技术所不具备。


四、行业落地实践与全流程应用


自 2022 年初起,eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地,目前两套设备投入大批量生产,第三套设备处于产能爬坡阶段,应用场景覆盖半导体制造全流程


先进逻辑芯片制造


中段制程:GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程:M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络:电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估


先进 DRAM 制造(2024-2025 年)


外围电路:栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列:基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测


技术总结


在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下,检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合,在保留电子束检测高灵敏度的基础上,实现了检测吞吐量的量级提升,同时破解了高难度场景的检测难题


该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷难识别、难检测” 的问题,更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级,为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

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